SemiceraGofret kassetasiyarimo'tkazgich ishlab chiqarish jarayonining muhim komponenti bo'lib, nozik yarimo'tkazgichli gofretlarni xavfsiz ushlab turish va tashish uchun mo'ljallangan. TheGofret kassetasihar bir gofretni qayta ishlash, saqlash va tashish jarayonida ifloslantiruvchi moddalardan va jismoniy shikastlardan xoli bo'lishini ta'minlaydigan alohida himoyani ta'minlaydi.
Yuqori toza, kimyoviy chidamli materiallardan qurilgan SemiceraGofret kassetasiishlab chiqarishning har bir bosqichida gofretlarning yaxlitligini saqlash uchun zarur bo'lgan eng yuqori darajadagi tozalik va chidamlilikni kafolatlaydi. Ushbu kassetalarning nozik muhandisligi avtomatlashtirilgan ishlov berish tizimlari bilan uzluksiz integratsiya qilish, ifloslanish va mexanik shikastlanish xavfini minimallashtirish imkonini beradi.
ning dizayniGofret kassetasishuningdek, muayyan atrof-muhit sharoitlarini talab qiladigan jarayonlar uchun juda muhim bo'lgan optimal havo oqimi va haroratni nazorat qilishni qo'llab-quvvatlaydi. Toza xonalarda yoki termal ishlov berishda foydalaniladimi, SemiceraGofret kassetasiyarimo'tkazgich sanoatining qat'iy talablarini qondirish uchun ishlab chiqilgan bo'lib, ishlab chiqarish samaradorligi va mahsulot sifatini oshirish uchun ishonchli va izchil ishlashni ta'minlaydi.
| Elementlar | Ishlab chiqarish | Tadqiqot | Qo'g'irchoq |
| Kristal parametrlari | |||
| Politip | 4H | ||
| Yuzaki orientatsiya xatosi | <11-20 >4±0,15° | ||
| Elektr parametrlari | |||
| Dopant | n-turi azot | ||
| Qarshilik | 0,015-0,025 ohm · sm | ||
| Mexanik parametrlar | |||
| Diametri | 150,0±0,2 mm | ||
| Qalinligi | 350±25 mkm | ||
| Birlamchi tekis orientatsiya | [1-100]±5° | ||
| Birlamchi tekis uzunlik | 47,5±1,5 mm | ||
| Ikkilamchi kvartira | Yo'q | ||
| TTV | ≤5 mkm | ≤10 mkm | ≤15 mkm |
| LTV | ≤3 mkm (5mm*5mm) | ≤5 mkm (5mm*5mm) | ≤10 mkm (5mm*5mm) |
| Kamon | -15mm ~ 15mm | -35μm ~ 35μm | -45mm ~ 45mm |
| Buzilish | ≤35 mkm | ≤45 mkm | ≤55 mkm |
| Old (si-yuz) pürüzlülüğü (AFM) | Ra≤0,2nm (5mm*5mm) | ||
| Tuzilishi | |||
| Mikrotrubaning zichligi | <1 ea/sm2 | <10 ea/sm2 | <15 ea/sm2 |
| Metall aralashmalar | ≤5E10atom/sm2 | NA | |
| BPD | ≤1500 ea/sm2 | ≤3000 ea/sm2 | NA |
| TSD | ≤500 ea/sm2 | ≤1000 ea/sm2 | NA |
| Old Sifat | |||
| Old | Si | ||
| Yuzaki ishlov berish | Si-face CMP | ||
| Zarrachalar | ≤60ea/gofret (hajmi≥0,3 mkm) | NA | |
| Chiziqlar | ≤5ea/mm. Kümülatif uzunlik ≤Diametr | Kümülatif uzunlik≤2*Diametr | NA |
| Apelsin qobig'i / chuqurchalar / dog'lar / chiziqlar / yoriqlar / ifloslanish | Yo'q | NA | |
| Yon chiplari / chuqurchalar / sinish / olti burchakli plitalar | Yo'q | ||
| Politipli hududlar | Yo'q | Kümülatif maydon≤20% | Kümülatif maydon≤30% |
| Old lazer belgisi | Yo'q | ||
| Orqaga Sifat | |||
| Orqa tugatish | C-yuzli CMP | ||
| Chiziqlar | ≤5ea/mm,Kümülatif uzunlik≤2*Diametr | NA | |
| Orqa nuqsonlar (chekka chiplari/cheklari) | Yo'q | ||
| Orqa pürüzlülük | Ra≤0,2nm (5mm*5mm) | ||
| Orqa lazer belgilari | 1 mm (yuqori chetidan) | ||
| Chet | |||
| Chet | Chamfer | ||
| Qadoqlash | |||
| Qadoqlash | Vakuumli qadoqlash bilan epi-tayyor Ko'p gofretli kassetali qadoqlash | ||
| *Izohlar: “NA” soʻrov yoʻq degan maʼnoni bildiradi. | |||
