Silikon karbid gofretixom ashyo sifatida yuqori toza kremniy kukuni va yuqori toza uglerod kukunidan tayyorlanadi va silikon karbid kristalli jismoniy bug 'o'tkazish usuli (PVT) bilan o'stiriladi va qayta ishlanadi.kremniy karbid gofreti.
① Xom ashyo sintezi. Yuqori toza kremniy kukuni va yuqori toza uglerod kukuni ma'lum nisbatda aralashtiriladi va silikon karbid zarralari 2000 ℃ dan yuqori haroratda sintezlanadi. Maydalash, tozalash va boshqa jarayonlardan so'ng kristall o'sishi talablariga javob beradigan yuqori toza kremniy karbid kukuni xom ashyosi tayyorlanadi.
② Kristal o'sishi. Xom ashyo sifatida yuqori toza SIC kukunidan foydalangan holda, kristall o'z-o'zidan ishlab chiqilgan kristalli o'sish pechidan foydalangan holda jismoniy bug 'o'tkazish (PVT) usuli bilan o'stirildi.
③ quyma ishlov berish. Olingan kremniy karbid kristalli ingot rentgen nurli yagona kristalli yo'naltiruvchi tomonidan yo'naltirilgan, keyin maydalangan va o'ralgan va standart diametrli silikon karbid kristaliga ishlangan.
④ Kristalli kesish. Ko'p chiziqli kesish uskunalari yordamida kremniy karbid kristallari qalinligi 1 mm dan oshmaydigan yupqa qatlamlarga kesiladi.
⑤ Chipni maydalash. Gofret turli zarracha o'lchamdagi olmosli silliqlash suyuqliklari orqali kerakli tekislik va pürüzlülük uchun maydalanadi.
⑥ Chiplarni silliqlash. Yuzaki shikastlanmagan sayqallangan kremniy karbid mexanik abraziv va kimyoviy mexanik polishing orqali olingan.
⑦ Chipni aniqlash. Mikrotubulaning zichligini, kristal sifatini, sirt pürüzlülüğünü, qarshiligini, egriligini, egriligini aniqlash uchun optik mikroskop, rentgen difraktometri, atom kuchi mikroskopi, kontaktsiz qarshilik tekshirgichi, sirt tekisligi tekshirgichi, sirt nuqsonlarini keng qamrovli tekshirgich va boshqa asboblar va jihozlardan foydalaning. qalinligi o'zgarishi, sirt chizish va silikon karbid gofretining boshqa parametrlari. Shunga ko'ra, chipning sifat darajasi aniqlanadi.
⑧ Chiplarni tozalash. Silikon karbidli polishing varag'i polishing varag'idagi qoldiq abraziv suyuqlik va boshqa sirt kirlarini olib tashlash uchun tozalash vositasi va toza suv bilan tozalanadi, so'ngra gofret puflanadi va ultra yuqori tozalikdagi azot va quritish mashinasi bilan quritiladi; Gofret quyi oqimda foydalanishga tayyor kremniy karbid gofretini hosil qilish uchun o'ta toza kamerada toza varaq qutisiga o'ralgan.
Chip hajmi qanchalik katta bo'lsa, mos keladigan kristall o'sishi va qayta ishlash texnologiyasi qanchalik qiyin bo'lsa va quyi oqim qurilmalarining ishlab chiqarish samaradorligi qanchalik yuqori bo'lsa, birlik narxi past bo'ladi.
Yuborilgan vaqt: 24-noyabr-2023